川土微电子全新推出CA-IS3214系列单通道增强隔离栅极驱动器，基于先进SiO₂电容隔离技术打造，专为驱动SiCMOSFET、IGBT等先进功率器件优化，以强性能、高可靠特性，适配电机驱动、新能源及工业电源等多场景需求。该系列核心性能拉满：具备10A/10A峰值拉/灌驱动电流，可稳定驱动高达2121VPK的功率器件；隔离性能尤为出众，支持1.5kVRMS隔离工作电压、12.8kVPK浪涌抗扰度，

12月17日，继摩尔线程之后，又一家国产GPU巨头沐曦股份（股票代码688802）正式登陆科创板，首日开盘即上演暴涨奇迹：高开568.83%报700元/股，按开盘价计算，中一签可斩获近30万元收益。截至发稿，公司市值已飙升至2800亿元，资本市场对国产GPU的热情可见一斑。沐曦股份发行价104.66元/股，对应市值约418.74亿元，发行4010万股（占发行后总股本10.02%）；扣除发行费用后预

12月9日晚间，中国证监会网站披露重磅消息，9家企业境外发行上市备案通知书正式落地，均计划发行境外上市普通股并登陆香港联合交易所主板，涵盖半导体、机器人、自动化等多个高景气赛道，掀起一波港股上市热潮。此次备案名单星光熠熠，半导体领域巨头齐聚：全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团，拟发行不超过7367.02万股；互连类芯片领军企业澜起科技，计划发行不超过1.302亿股，募资将聚焦前沿技术研发与A

12月8日，国产模拟芯片领军企业纳芯微（02676.HK；688052.SH）正式登陆香港联交所主板，本次全球发售约1906.84万股H股，其中90%国际配售、10%香港公开发售。此次上市备受市场关注，不仅因其强劲的业绩表现，更源于其独特的跨领域基石投资者阵容。业绩层面，纳芯微已进入高速增长通道。2025年前三季度实现营收23.66亿元，同比激增73.18%，连续九个季度保持环比增长；上半年营收1

12月5日，纳芯微（科创板股票代码：688052）发布公告，明确其境外发行股份（H股）最终公开发行价格为每股116港元（不包含相关交易征费及佣金），股票预计于2025年12月8日在香港联交所主板正式挂牌交易，标志着这家芯片企业正式开启“A+H”双资本平台布局。此次赴港IPO进程推进迅速，纳芯微于11月28日启动全球招股，计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69万股，国际发售

随着Intel和AMD对DDR5的全面支持，以及新平台兼容性的优化提升，市面上DDR5产品如雨后春笋般涌现，更高的频率、更强的性能也开始成为各大厂商角力的焦点。此前，朗科发布了旗舰款Z系列DDR5内存，经过研发团队对DDR5潜力不断地挖掘，在6200MHz的基础上迎来更新，推出了高达8000MHz的规格频率，将于明年初正式上市。除了DDR5-8000MHz频率外，朗科Z系列还新增了DDR5-760

2022年12月1日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布，已成功将日前展示的超高速DDR5-8000超频内存套装导入市售规格，并已陆续出货至全球各大经销商并完成上架，率先将DDR5市售规格带入8000MT/s的全新里程碑，此次上市推出的DDR5-8000CL38-48-48-1282x16GB极速规格套装，皆由严选的DDR5IC颗粒打造，并将加入芝奇TridentZ5RGB幻

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。资料显示，有研硅主营业务为半导体硅材料

“芯”闻摘要第四季MLCC出货比值预估中芯、华虹最新财报曝光半导体科创板新动态第三代半导体企业“大丰收”又一批半导体项目迎新进程1第四季MLCC出货比值预估全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BBR

5G千兆工业无线路由器USR-G810，支持NSA和SA双模5G网络，向下兼容4G/3G网络，覆盖全运营商网络制式；具备4路千兆网口，支持多种VPN协议，具备M2M远程管理平台，可无缝对接各类工业物联网应用；适用于远程监控、远程管理、数据传输等应用，具有高速率、低延时的特点。　　5G疾速网络体验　　G810支持NSA和SA双模5G网络，覆盖三大运营商网络制式;　　兼容三大运营商物联网卡、APN专网

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章法，实现了业绩连